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倒装VCSEL

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倒装VCSEL

k8凯发的倒装VCSEL技术不但能够对芯片本身产生很大的优势，而且有助于封装，倒装VCSEL技术产生的优势如下：

  • 封装优点:

    减少封装步骤

    低成本封装

    低电感

    2维阵列可寻址性

    晶圆级别的光学集成

  • 性能优势:

    高功率密度

    减小光束发散

    降低热电阻

    减小脉冲上升时间

可用于芯片定制

k8凯发倒装VCSEL技术特点：使用成熟的集成电路工艺，来实现高可靠性及高量产性。

倒装VCSEL技术.png